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用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划

典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的,也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠?我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距,以达到目标布线阻抗,并计算 ...查看更多

【共创·共赢】景旺电子第三届全球合作伙伴大会隆重举行

8月31日下午两点,景旺电子第三届全球合作伙伴大会在深圳华侨城洲际大酒店隆重举行。当天,来自全球各地的合作伙伴到场,共赴盛会。  会议由景旺电子采购 ...查看更多

第十二届中国上市公司价值评选揭晓——深南电路、胜宏科技、大族激光、东山精密上榜

过去一年,重组新规、再融资新规、减持新规等监管政策“利剑出鞘”,为推动市场回归理性,助推A股市场资本运作重新回归服务实体经济、专注产业升级的本源,由证券时报社与青岛市政府联合主 ...查看更多

铋(Bi)在电子产品中的作用——第4部分

为了将科技与商业应用联系起来,本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题:为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料,为什么四元合金系统能够提供更有效的方法(注意: 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多

铋在电子产品中的作用——第3部分

本系列的第3部分重点介绍Bi如何在这两个问题的答案中发挥作用,回顾第二部分请点击 为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料,为什么四元合金系统可提供更有效的方法? (注意: 本文提到的四元系统不包 ...查看更多

年度盛会 华山论剑 | 博敏电子第四届技术论坛

2018年7月20日,博敏第四届技术论坛/研讨会在梅州成功举办。CPCA名誉秘书长王龙基作为论坛特邀嘉宾出席并发表重要讲话,梁志立、祝大同、杨维生、杨兴全、陈世荣、何为等多位行业知名专 ...查看更多

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